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面對美國“芯片法案”的嚴(yán)重挑戰(zhàn)，中國芯片業(yè)要在尊重產(chǎn)業(yè)規(guī)律的基礎(chǔ)上，堅持高水平科技自立自強，從根本上打破圍剿與封鎖。

撰文/羅中云（本報評論員）  編輯/吉菁菁 圖源/視覺中國

最近，美國針對中國芯片業(yè)的打壓層層加碼。8月15日，美國出臺新禁令，要求對設(shè)計GAAFET（全柵場效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA（電子設(shè)計自動化）軟件、金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料、燃?xì)鉁u輪發(fā)動機使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項技術(shù)實施新的出口管制。

此前的7月28日，美國出臺了《2022年芯片和科技法案》，其中一條核心舉措是：凡在美國本土接受聯(lián)邦政府補貼的芯片公司，10年內(nèi)不得在中國大陸大幅增產(chǎn)“先進(jìn)制程”芯片。該法案旨在隔斷中國芯片產(chǎn)業(yè)與全球聯(lián)系，重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局。

當(dāng)前，芯片已超越其商品屬性，成為了一種涉及地緣政治與國防安全的戰(zhàn)略性物資。盡管國際芯片供應(yīng)緊張的局面正在緩解，但對于未來芯片制高點的爭奪卻更趨激烈。芯片產(chǎn)業(yè)最主要的環(huán)節(jié)主要集中在設(shè)計、制造、封裝測試方面。目前，我國在偏勞動密集型的芯片封裝測試領(lǐng)域具有較強的競爭力，部分企業(yè)還排名全球前列。

在設(shè)計領(lǐng)域，我國與世界先進(jìn)水平雖有差距，但并不算遠(yuǎn)，華為海思2018年一度排名全球第五，紫光展銳、寒武紀(jì)等企業(yè)芯片設(shè)計水平也得到了業(yè)界廣泛認(rèn)可。但芯片設(shè)計需要用到各類工具軟件，當(dāng)前水平較為先進(jìn)的EDA大多由美國企業(yè)研發(fā)。之前美國已對中興、華為、大疆及部分高校斷供包括EDA、Figma、MATLAB等在內(nèi)的多種工具軟件，此次再度加碼對中國所有企業(yè)限制EDA，打擊我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)之心昭然若揭。相對而言，我國大陸地區(qū)在芯片的制造方面與世界先進(jìn)水平差距最大，目前已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝僅為14納米，大多數(shù)成熟工藝還集中在28納米或以上，這與國際最先進(jìn)的5納米甚至3納米、2納米工藝存在明顯的代際差異。

2022年8月18日，世界半導(dǎo)體大會在南京開幕，近300家半導(dǎo)體及關(guān)聯(lián)企業(yè)參展。這是美《芯片和科學(xué)法案》后，中國大陸首個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的重頭活動。臺積電（中國）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，臺積電的3納米產(chǎn)品研發(fā)順利，將在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，而2納米產(chǎn)品的量產(chǎn)預(yù)計會在2025年實現(xiàn)。

芯片制造工藝的突破往往要依賴于 GAAFET等關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)被認(rèn)為是量產(chǎn)3納米及以下高端半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)。當(dāng)今世界芯片制造的領(lǐng)頭企業(yè)臺積電、三星等的先進(jìn)制程工藝研發(fā)，也是基于此技術(shù)或計劃采用此技術(shù)。有媒體認(rèn)為，GAAFET技術(shù)是參與全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈分工的基礎(chǔ)。更為重要的是，目前生產(chǎn)7納米或5納米及以下的高端芯片，都需要用到荷蘭阿斯麥公司生產(chǎn)的極紫外光刻機。但目前，我國大陸地區(qū)因為相關(guān)禁令無法購買這類設(shè)備。同時，美國還進(jìn)一步要求阿斯麥公司不要向我國大陸地區(qū)出售可生產(chǎn)14納米或以上的深紫外光刻機，以限制我國芯片制造向高端邁進(jìn)。

數(shù)據(jù)顯示，2021年中國消耗的芯片規(guī)模約為1865億美元，但在中國大陸制造的芯片僅為312億美元，占比為16.7%。當(dāng)然，我國也在大力研發(fā)國產(chǎn)光刻機。最近有消息稱，上海微電子有望在今年交付28納米工藝國產(chǎn)光刻機，雖然和7納米、5納米仍有較大差距，但已算是較大的進(jìn)步了。其實在芯片制造工藝方面，我國的中芯國際7納米技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備妥當(dāng)，只差極紫外光刻機的東風(fēng)了。

美“芯片法案”嚴(yán)重擾亂全球芯片供應(yīng)鏈，充斥著霸權(quán)邏輯和冷戰(zhàn)思維，這種情況下，中國芯片“反圍剿”勢在必行。對于我國的芯片產(chǎn)業(yè)，尤其需要堅持高水平科技自立自強，做好頂層設(shè)計和統(tǒng)籌布局，在尊重市場規(guī)律和產(chǎn)業(yè)規(guī)律的基礎(chǔ)上，加大政策扶持力度，尤其是要通過政策引導(dǎo)，支持行業(yè)企業(yè)集中資源、力量進(jìn)行芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)；相關(guān)政府部門也可發(fā)起組建由企業(yè)、高校、研究院所等加盟的技術(shù)或產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，通過協(xié)作的方式一起解決涉及我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各類問題。

芯片是一個高投資、高風(fēng)險的行業(yè)，相關(guān)政府部門可大力推動發(fā)展各類芯片產(chǎn)業(yè)基金，吸引社會資本加入，以解決芯片研發(fā)的資金難題。當(dāng)然，相關(guān)的投融資機制、監(jiān)管機制需要持續(xù)改進(jìn)完善，尤其要吸取過往一些經(jīng)驗教訓(xùn)，補上各種漏洞短板，把錢真正投到刀刃上。

芯片行業(yè)除了拼資本，更拼人才。以往，我國不少芯片企業(yè)采用拿來主義，不僅設(shè)備、技術(shù)靠“拿來”，人才也靠“挖”，隨著國際科技競爭加劇，封鎖、限制成常態(tài)，這條路將越來越難走。對于此種局面，企業(yè)除了要有意識培養(yǎng)芯片行業(yè)領(lǐng)軍者，更多還是要依靠各類高校、科研院所提供源源不斷的后備力量。這就要求我國不斷優(yōu)化涉及半導(dǎo)體、芯片的各類學(xué)科建設(shè)，出臺相關(guān)激勵政策，培養(yǎng)更多更優(yōu)的人才。

除此之外，我國也有必要大力支持芯片的國產(chǎn)替代，為我國國產(chǎn)芯片拓展更多更好的應(yīng)用場景，支持建設(shè)良性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，構(gòu)建起具備一定閉環(huán)供應(yīng)能力的產(chǎn)業(yè)鏈。當(dāng)然，我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也絕不能閉門造車，與世界脫節(jié)，仍然要堅持走出去，拉進(jìn)來，參與芯片業(yè)的國際大循環(huán)，從根本上打破圍剿與封鎖。